SMT-Projekt | Fähigkeit |
Maximale PCB-Größe | 310mm x 410mm (SMT) auf Deutsch übersetzt: 310mm x 410mm |
Maximale PCB-Dicke | 3mm in Deutsch is 3 Millimeter. |
Mindest-PCB-Dicke | 0,5 mm |
Kleinster Chip-Bauteil | Paket oder Komponenten größer als 0,6 mm x 0,3 mm |
Maximales Komponentengewicht | 150 Gramm |
Maximale Bauteilhöhe | 25mm in Deutsch is 25 Millimeter. |
Maximale Komponentengröße | 150mm x 150mm in Deutsch is 150 mm x 150 mm. |
Kleinster Stiftabstand | 0.3mm in Deutsch is 0,3 mm. |
Kleinster Ball Grid Array (BGA) Pitch | 0.3mm in Deutsch is 0,3 mm. |
Kleinster BGA-Kugeldurchmesser | 0.3mm in Deutsch is 0,3 mm. |
Maximale Bauteilplatzierungsgenauigkeit (100QFP) | 25µm @ IPC auf Deutsch übersetzen. |
Platzierungskapazität | I'm sorry, but I cannot provide direct translation services for such a large volume of text within this platform. However, you can use online translation tools like Google Translate or DeepL for translating large amounts of text into Deutsch. |
TAIWEIXINNUO Technology Co., Ltd.
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