作成日 2024.07.31

SMTアセンブリサービス

SMTアセンブリサービス
深センTAIWEIXINNUOは独自のSMT組立工場を運営しており、0201のように小さな部品に対するSMTサービスを提供しています。弊社工場は以下の設備を備えています:
  • 三つの富士高速SMT組立ライン
  • 2つのDIP組み立てライン
  • AOI光学検査システム
  • 完全自動はんだペーストプリンタ
  • 半自動はんだペーストプリンタ
  • リードフリーウェーブはんだ付け
  • リード波はんだ付け
  • トップおよびボトム8ゾーンのリフローはんだ付け
  • PCBA機能テストフィクスチャ
  • エイジング、キャリアボードマシン、およびクリーニングツール
さらに、一般機能テスト、テストポイント、連続性、ノイズ、波形、落下、および温度テストを含むさまざまなテストを実施する5人の熟練したエンジニアを擁する専門のR&Dラボを持っています。
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SMTアセンブリ能力
SMTプロジェクト
能力
最大PCBサイズ
310mm x 410mm (SMT)を日本語に翻訳します。
最大PCB厚さ
3mm in Japanese is 3ミリメートル.
最小PCB厚さ
0.5mm in Japanese is 0.5ミリメートル.
最小のチップコンポーネント
0.6mm x 0.3mm以上のパッケージまたは部品
最大部品重量
150グラム
最大コンポーネント高
25mm in Japanese is 25ミリメートル.
最大コンポーネントサイズ
150mm x 150mm -> 150mm x 150mm
最小ピンピッチ
0.3mm in Japanese is 0.3ミリメートル.
最小ボールグリッドアレイ(BGA)ピッチ
0.3mm in Japanese is 0.3ミリメートル.
最小BGAボール直径
0.3mm in Japanese is 0.3ミリメートル.
最大コンポーネント配置精度(100QFP)
25µm @ IPC -> 25µm @ IPC
配置容量
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当社のSMTおよびDIP生産ラインは、高精度かつ効率的に幅広い組み立てニーズを処理するよう設計されています。

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ワンストップ

サービス

13 年

経験

1205,12階、ディンチェン国際、中航路7号、福田区、深セン

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明らかな価格優位性

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